FPC（フレキシブル）・リジッドフレキシブル基板
少量多品種、車載向け量産FPC・リジッドフレキシブル基板を取り扱っております
幅広い仕様や多様なご要望に対応が可能となっており、様々な業種・用途における実績がございます。
- 片面、両面、max.12層までの
FPC(フレキシブル基板) - リジッドフレキシブル基板
(貫通基板+FPC、ビルドアップ基板+FPC) - 大ロット、小ロット多品種
- 用途：車載、産業機器、通信(5G)、医療機器、航空宇宙、民生品など
- 初期費用負担軽減
- 短納期対応
提携メーカー
中国広東省
- Multek Corporation (a dsbj company)
- Allfavor Technology (Hong Kong) Limited
FPC（Flexible Printed Circuit）及びリジッドフレキシブル基板とは
FPC（Flexible Printed Circuit）およびリジッドフレキシブル基板は、電子製品の中で広く使われる基板のタイプです。
FPC（フレキシブル）・リジッドフレキシブル基板の特徴
それぞれの特徴について説明します。
- FPC（Flexible Printed Circuit）:
- 特徴: FPCは、フレキシブル（柔軟）な基材、通常はポリイミドやポリエステルなどのフィルムを使用し、その上に導電路を形成したものです。
- 利点:
- 他の硬い基板に比べて、形状が自由に変えられるので、曲げたり折り曲げたりすることができます。そのため、小さいスペースや特定の形状に合わせて設計することが可能です。
- 軽量で、厚さが薄いため、省スペースの設計が可能。
- 振動や衝撃に対する耐性があります。
- 用途:モバイルデバイス、カメラ、ウェアラブルデバイスなどの小型電子機器に広く使用されています。
- リジッドフレキシブル基板:
- 特徴: リジッドフレキシブル基板は、リジッド（硬い）基板とFPCを組み合わせたもので、一つの基板上に両方の特性を持つことができます。
- 利点:
- 硬い部分と柔軟な部分の組み合わせにより、様々なデザインと機能性を持つ電子製品の設計が可能です。
- 内部配線を最小化することができ、信号伝送の改善やアセンブリの効率化が可能。
- 複雑な形状や機構を持つ製品にも適用できます。
- 用途:医療機器、航空宇宙、軍事、通信機器などの複雑な電子機器での使用が一般的です。
これらの基板は、デバイスが小型化・高性能化する現代の電子技術のトレンドに合わせて、さまざまな応用で使用されています。
